适用于300毫米半导体晶圆的湿法处理系统

半导体领域的各种高端产品(晶片、微机电系统、MRAM存储器、通讯系统)。产品范围包括研发用的手动湿式设备、半自动设备和用于清洁、蚀刻和干燥等化学方法表面处理的全自动化工具。

  • 手动湿法工艺站
  • 半自动及全自动湿法工艺站
  • 石英管和部件清洗站
  • 完全无金属的工艺站
  • 根据客户规格制造的特殊装置
  • 化学供应系统 (泵或压力系统)
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